Sn33Pb67
Alliage pour les procédés, applications et secteurs où l’utilisation du plomb est autorisée
Alliage pour les procédés, applications et secteurs où l’utilisation du plomb est autorisée. Les alliages à base de Sn-Pb garantissent un haut degré de fluidité, une soudure optimale des composants électroniques et un point de fusion bas.
Composition (%):
Sn: 32,5-33,5
Pb: Reste
Ag: Max 0,1
Cu: Max 0,08