Aleación SAC para la soldadura electrónica LeadFree.
Composición (%):
Sn: Resto
Cu: 0,6-0,8
Bi: Max 0,03
Ag: 3,6-4
Formatos:
Lingotillo
Ánodo
Granalla
Aleación SAC para la soldadura electrónica LeadFree.
Sn: Resto
Cu: 0,6-0,8
Bi: Max 0,03
Ag: 3,6-4
Lingotillo
Ánodo
Granalla