Sn40Pb60
Aleación para soldadura electrónica con Pb
Aleación para aquellos procesos, aplicaciones y sectores en los que está permitido el uso del Pb. Las aleaciones en base Sn-Pb garantizan un alto grado de fluidez, una unión optima en la soldadura de componentes electrónicos y un bajo punto de fusión.
Composición (%):
Sn: 39,5-40,5
Pb: Resto
Ag: Max 0,1
Cu: Max 0,08
Formatos:
Lingotillo
Ánodo
Granalla