
Aleación SAC para la soldadura electrónica LeadFree.
Composición (%):
Sn: Resto
Cu: 0,7-1
Bi: Max 0,03
Ag: 3-6,4
Formatos:
Lingotillo
Ánodo
Granalla
Aleación SAC para la soldadura electrónica LeadFree.
Sn: Resto
Cu: 0,7-1
Bi: Max 0,03
Ag: 3-6,4
Lingotillo
Ánodo
Granalla