Aleación SAC para la soldadura electrónica LeadFree.
Composición (%):
Sn: Resto
Cu: Max 0,05
Bi: Max 0,1
Ag: 2,8-3,2
Formatos:
Lingotillo
Ánodo
Granalla
Aleación SAC para la soldadura electrónica LeadFree.
Sn: Resto
Cu: Max 0,05
Bi: Max 0,1
Ag: 2,8-3,2
Lingotillo
Ánodo
Granalla