Aleación SAC para la soldadura electrónica LeadFree.
Composición (%):
Sn: Resto
Cu: 0,5-0,9
Bi: Max 0,06
Ag: 0,2-0,4
Formatos:
Lingotillo
Ánodo
Granalla
Aleación SAC para la soldadura electrónica LeadFree.
Sn: Resto
Cu: 0,5-0,9
Bi: Max 0,06
Ag: 0,2-0,4
Lingotillo
Ánodo
Granalla