Aleación para soldadura electrónica en base Pb

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Aleación para aquellos procesos, aplicaciones y sectores en los que está permitido el uso del Pb. Las aleaciones en base Sn-Pb garantizan un alto grado de fluidez, una unión optima en la soldadura de componentes electrónicos y un bajo punto de fusión.

Composición (%):

Sn: 4,85-5,2

Pb: Resto

Ag: 1,25-1,8

Cu: Max 0,08

Formatos:

Lingotillo

Ánodo

Granalla

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