Bleifreie SAC-Legierung (Sn-Ag-Cu)

stab barren

Bleifreie SAC-Legierung für Elektroniklötung

Zusammensetzung (%):

Sn: Rest

Cu: 0,6-0,8

Bi: Max 0,03

Ag: 3,6-4

Formate:

Riegel

Anode

Metallschrot

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