Sn63Pb37
Bleihaltige eutektische Legierung für Elektroniklötung
Legierung für jene Prozesse, Anwendungen und Sektoren, in denen der Gebrauch von Blei zulässig ist. Die Legierungen auf Zinn-Blei-Basis garantieren ein hohes Flieβvermögen, eine optimale Lötverbindung elektronischer Komponenten und einen niedrigen Schmelzpunkt.
Zusammensetzung (%):
Sn: 62,5-63,5
Pb: Rest
Ag: Max 0,1
Cu: Max 0,02
Formate:
Riegel
Anode
Metallschrot