Bleihaltige eutektische Legierung für Elektroniklötung

stab barren

Legierung für jene Prozesse, Anwendungen und Sektoren, in denen der Gebrauch von Blei zulässig ist. Die Legierungen auf Zinn-Blei-Basis garantieren ein hohes Flieβvermögen, eine optimale Lötverbindung elektronischer Komponenten und einen niedrigen Schmelzpunkt.

Zusammensetzung (%):

Sn: 61,5-62,5

Pb: Rest

Ag: 1,8-2,2

Cu: Max 0,08

Formate:

Riegel

Anode

Metallschrot

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