Ternäre Legierung für Elektroniklötung SN-Pb-Cu

stab barren

Legierung für jene Prozesse, Anwendungen und Sektoren, in denen der Gebrauch von Blei zulässig ist. Die Legierungen auf Zinn-Blei-Basis garantieren ein hohes Flieβvermögen, eine optimale Lötverbindung elektronischer Komponenten und einen niedrigen Schmelzpunkt.

Zusammensetzung (%):

Sn: 59,5-60,5

Pb: Rest

Ag: Max 0,1

Cu: 1,8-2,2

Formate:

Riegel

Anode

Metallschrot

Otros productos de esta serie:

I am a heading

Calidad Premium.

Consúltanos