Sn33Pb67
Bleihaltige Legierung für Elektroniklötung

Legierung für jene Prozesse, Anwendungen und Sektoren, in denen der Gebrauch von Blei zulässig ist. Die Legierungen auf Zinn-Blei-Basis garantieren ein hohes Flieβvermögen, eine optimale Lötverbindung elektronischer Komponenten und einen niedrigen Schmelzpunkt.
Zusammensetzung (%):
Sn: 32,5-33,5
Pb: Rest
Ag: Max 0,1
Cu: Max 0,08
Formate:
Riegel
Anode
Metallschrot