Nach der Notwendigkeit, das Blei in den Elektroniklöt-Legierungen zu entfernen, tauchen die SAC-Legierungen (Sn-Ag-Cu) mit als erste auf und sind heutzutage Hauptkandidaten für diese Anwendung.
Die SAC-Legierungen weisen bessere mechanische Eigenschaften der Lötverbindung und ein besseres Verhalten bei Arbeiten mit hohen Temperaturen auf und werden somit verbreitet bei der Lötung kritischer Komponenten in der Automobil- und Luftfahrtindustrie gebraucht.
Zusammensetzung (%):
Sn: Rest
Cu: 0,4-0,6
Ag: 2,8-3,2
Bi: Max 0,1
Formate:
Riegel
Anode
Metallschrot