Bleifreie SAC-Legierung (Sn-Ag-Cu) mit einer geringen Beimengung Germanium

stab barren

Bleifreie SAC-Legierung für Elektroniklötung.

Zusammensetzung (%):

Sn: Rest

Cu: Max 0,05

Bi: Max 0,1

Ag: 2,8-3,2

Ge: 0,009-0,011

Formate:

Riegel

Anode

Metallschrot

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