Bleifreie SAC-Legierung (Sn-Ag-Cu)

stab barren

Bleifreie SAC-Legierung für Elektroniklötung.

Zusammensetzung (%):

Sn: Resto

Cu: 0,5-0,9

Bi: Max 0,06

Ag: 0,2-0,4

Formate:

Riegel

Anode

Metallschrot

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